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華泰證券研報表示，光模塊需求持續高景氣，技術進步有望推動設備市場增長加速。AI算力需求持續增長驅動高速光模塊加速放量，同時1.6T/3.2T高速率升級及CPO等技術迭代推動光模塊封裝復雜度與性能要求持續提升，帶動上游設備行業進入“量增+價升”共振階段。在中性預期下，華泰證券預計2026年、2027年、2028年800G/1.6T光模塊擴產推動市場容量達332億元、525億元、640億元。光模塊設備市場迎增長加速拐點，看好產業鏈相關企業發展。

　　全文如下

華泰 | 機械：光模塊設備或迎量升價增拐點

核心觀點

(資料圖片僅供參考)

光模塊需求持續高景氣，技術進步有望推動設備市場增長加速

AI算力需求持續增長驅動高速光模塊加速放量，同時1.6T/3.2T高速率升級及CPO等技術迭代推動光模塊封裝復雜度與性能要求持續提升，帶動上游設備行業進入“量增+價升”共振階段。在中性預期下，我們預計2026/27/28年800G/1.6T光模塊擴產推動市場容量達332/525/640億元。光模塊設備市場迎增長加速拐點，我們看好產業鏈相關企業發展。

下游產能擴張推動“量增”，高速率/CPO技術落地推動“價升”

一方面，隨下游AI算力光互連需求快速發展，光模塊廠商亟需自動化設備快速提升產能，由此帶動設備資本開支快速增長。以中際旭創與新易盛為例，26Q1資本開支分別達到19.29/6.31億元，兩者合計同比/環比增長333%/ 64%，光模塊設備市場隨之快速擴張。另一方面，光模塊向1.6T/3.2T高速率、硅光及CPO升級，持續推動貼片、耦合、測試等核心設備向更高精度方向迭代，高端設備價值量有望持續提升且國產替代空間較大，如2024年光通信測試儀器國產化率僅約16%。光模塊制造流程主要包括貼片、鍵合、耦合、組裝、測試檢測等，價值量分別約20%/1%/40%/12%/27%。

重點關注高價值量的測試及耦合環節，技術壁壘不斷提升

重點關注價值量及技術壁壘雙高的1）測試：設備資本開支必備環節，無法用人工替代。其中采樣示波器、時鐘恢復單元、誤碼分析儀帶寬/速率要求在1.6T場景下已達65GHz/120GBaud/120GBaud量級，技術壁壘較高。24年通信測試儀器國產化率僅16%，國產替代空間較大。2）耦合：光模塊獨有高壁壘設備，1.6T場景精度要求從此前的0.1μm量級提升至0.05μm量級，為設備中價值量最高的環節，國內品牌尚有技術提升空間。其他環節包括1）貼片：精度要求從400G時代的5μm級升級到3μm級，24年高精度固晶/共晶設備國產化率僅20%/50%，國產替代需求較大。2）鍵合：CPO引入有望推動設備升級為倒裝/混合鍵合，有望顯著提升價值量及技術壁壘。

與市場觀點不同之處

市場普遍認為光模塊設備需求主要受上游AI資本開支及光模塊廠商擴產驅動，若相關投資不及預期將壓制行業景氣。但我們認為技術迭代帶來的設備升級需求同樣為行業加速增長的核心。隨著光模塊向1.6T/3.2T及CPO升級，行業對設備精度、速度、穩定性和自動化要求持續提升，推動高端設備價值量上行，實現雙擊效應。同時，更復雜工藝會降低單機生產節拍，在相同產能目標下需配置更多設備，進一步放大行業需求彈性。

產業鏈迭代逐步加速，關注國內企業布局與技術升級

在悲觀/中性/樂觀假設下，我們分別預計28年800G/1.6T光模塊擴產將帶來450/640/936億元的市場容量；而長期看3.2T光模塊的引入還將在2031年前提供871億元設備市場容量。光模塊產業鏈或正處于新一輪技術迭代加速拐點，建議重點關注國內設備廠商在客戶導入與高端技術升級中的突破機會。

風險提示：光模塊技術發展不及預期、下游光模塊廠商資本開支放緩、AI算力投資不及預期。本研報中涉及到未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。